洪峰

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LED封装的热控制优化设计
《半导体光电》2010年第1期34-37,共4页刘波 洪峰 李秋俊 冯世娟 
重庆市科技攻关项目(CSTC2005AB4016)
基于某型LED模块的实验结果,从热膨胀匹配、冷却技术的选择、发光效率、焊料及硅胶选择等方面对大功率LED的热控制问题进行了优化设计。实验结果表明,优化设计后的大功率LED的转换效率和光通量等指标都有了一定程度的改善。
关键词：LED 可靠性 热沉材料 热控制方法 
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