热沉材料

作品数：25被引量：95H指数：7
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相关机构：长沙升华微电子材料有限公司中南大学北京科技大学合肥工业大学更多>>
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CVD金刚石材料发展现状分析
《科技资讯》2024年第17期126-129,共4页高旭辉 
金刚石除具有宝石属性外,还是一种集声、光、热、力、电、量子等众多优异性能于一身的多功能超极限材料,被赋予“钻石恒久远”“工业的牙齿”“终极半导体”等众多美誉,有着很高的商业价值、工业价值和科研价值。化学气相沉积(Chemical ...
关键词：金刚石 化学气相沉积 热沉材料 光学窗口 金刚石半导体 氮空位中心 
电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第S02期255-262,共8页谢平令 王翀 周国云 洪延 秦华 黄本霞 陈先明 唐耀 陈苑明 何为 王守绪 李久娟 
珠海市创新创业团队项目(ZH0405190005PWC);珠海市产学研合作项目(2220004002990及M17ZH220170000032PWC);四川省重点研发项目(2023YFG0011)的资助
随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成...
关键词：铜/金刚石复合材料 复合电镀 导热性能 
核聚变堆偏滤器热沉材料研究现状及展望被引量：10
《金属学报》2021年第7期831-844,共14页彭吴擎亮 李强 常永勤 王万景 陈镇 谢春意 王纪超 耿祥 黄伶明 周海山 罗广南 
国家自然科学基金项目No.11875288。
偏滤器是磁约束核聚变装置最为关键的系统之一,直接承受强粒子流和高热流的冲击,服役环境十分苛刻,而满足偏滤器运行环境的热沉材料是聚变堆正常运行的关键之一。受控核聚变领域近30年的研究和工程经验表明,铜合金以高热导率、较高的强...
关键词：核聚变 热沉材料 铜合金 面向等离子体部件 偏滤器 
微电子封装热沉材料研究进展被引量：3
《真空电子技术》2019年第2期14-18,23,共6页杨义兵 韩蕊蕊 
阐述了微电子封装热沉材料的最新研究进展,重点介绍通过粉末冶金方法制备的最前沿的钨钼金属基体的热沉材料,包括二元合金复合材料WCu、MoCu及层状复合材料CMC、CPC、SCMC、HSCMC。详细描述了该类热沉材料的组织结构要求、性能特点,并...
关键词：热沉 WCu/MoCu/CMC/CPC 热膨胀系数 热导率 
高功率半导体热沉材料步入“钻铜”时代被引量：1
《新材料产业》2016年第12期41-44,共4页刘铭坤 
金刚石/铜(Dia/Cu),又名'钻铜',是一种金刚石和铜的复合材料(见图1).通常采用压力浸渗工艺或粉末冶金工艺制备.新1代半导体材料的发展水平直接决定和影响了金刚石/铜热沉材料的诞生和产业化进程.随着砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(...
关键词：热沉材料 热膨胀系数 性能对比 Cu 金刚石/铜复合材料 电子封装材料 热导率 导热系数 热力学性质 半导体材料 电工材料 
化学镀和粉末冶金法制备W/Cu梯度热沉材料（英文）被引量：1
《稀有金属材料与工程》2016年第8期1983-1987,共5页罗来马 谭晓月 丁孝禹 卢泽龙 罗广南 昝翔 朱晓勇 吴玉程 
National Magnetic Confinement Fusion Program with Grant(2014GB121001);Natural Science Foundation of Anhui Province(1408085QE83)
用化学镀法和粉末冶金的方法制备高致密的W/Cu梯度热沉材料。用场发射扫描电镜观察了材料的组织结构、界面和断口形貌。对材料的力学性能也进行了表征,如抗弯强度和显微硬度。结果表明材料每一层都很致密且组织结构均匀。截面上材料成...
关键词：化学镀 粉末冶金 W/Cu梯度热沉材料 
一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证被引量：8
《半导体技术》2016年第8期631-635,共5页刘林杰 崔朝探 高岭 
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为新一代散热材料应用于高功率密度器件的封装中。本文采用有限元分析(FEA)的方法对比了一款功耗为70 W的G...
关键词：微电子封装 有限元仿真 新型热沉材料Cu C 热阻 热耗散能力 
基于功率型LED封装技术的探讨被引量：1
《电子技术与软件工程》2016年第3期109-109,共1页张泽奎 
LED作为第四代光源——固态冷光源,因具有结构紧凑、重量轻、体积小、响应速度快以及发光高等优点而现已被广泛应用于照明领域,LED已成为该产业未来发展的重要趋势之一。因此,对功率型LED封装技术的探讨有着重要的意义。本文先具体对功...
关键词：功率型LED 封装技术 散热封装结构 热沉材料 
钼铜复合材料的发展
《有色金属与稀土应用》2015年第2期16-26,共11页唐超 
钼铜复合材料在组织上是由两种互不相溶的金属相所组成的假合金。因此，这种复合材料兼有两者的特性，而且可以取长补短，具有良好的综合性能。钼铜复合材料是从20世纪60年代才开始发展起来的一种新型电子功能材料，由于具有良好的导电...
关键词：铜复合材料 钼 电子功能材料 电子封装材料 抗腐蚀性能 综合性能 加工性能 热沉材料 
多坯料挤压法制备近全致密W-Cu梯度热沉材料被引量：3
《粉末冶金材料科学与工程》2014年第6期897-902,共6页刘彬彬 谢建新 
国家杰出青年科学基金资助项目(50125415);湖南大学青年教师成长计划基金资助项目(531107040177)
采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料,梯度层厚度均为0.5 mm,并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明:采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块...
关键词：多坯料挤压 梯度功能材料 W-Cu合金 相对密度 
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