张超

作品数：3被引量：1H指数：1
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供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
发文主题：FPGA现场可编程门阵列可编程门阵列热梯度层数更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《计算机辅助设计与图形学学报》《电子与信息学报》《太赫兹科学与电子信息学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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低热梯度导向的三维FPGA互连通道网络架构研究
《电子与信息学报》2019年第10期2389-2395,共7页高丽江 杨海钢 张超 
国家自然科学基金(61876172,61704173);北京市科技重大专项课题(Z171100000117019)~~
该文针对3维FPGA(3D FPGA)芯片存在的散热问题,提出具有低热梯度特征的互连网络通道结构,力图解决传统FPGA匀称互连通道设计在芯片堆叠实现上产生的温度非平衡现象。该文建立了3D FPGA的热阻网络模型;对不同类型的通道线对3D FPGA的热...
关键词：3维现场可编程门阵列 非均匀通道结构 热分布 
基于TSV工艺的三维FPGA热分析
《太赫兹科学与电子信息学报》2017年第2期302-306,共5页黄俊英 张超 林郁 孙嘉斌 杨海钢 
为探索三维现场可编程门阵列(FPGA)芯片温度的影响因素,提出一种三维FPGA有限元仿真模型。首先,利用商业有限元软件构建基于硅通孔(TSV)、微凸块、倒装焊共晶焊球、无源硅中介层、焊球阵列(BGA)焊球和印制电路板(PCB)的模型。然后,利用...
关键词：三维现场可编程门阵列 有限元模型 硅通孔 堆叠层数 
基于垂直扩散的FPGA温度优化布局算法被引量：1
《计算机辅助设计与图形学学报》2017年第1期189-195,共7页黄俊英 林郁 张超 杨海钢 
国家自然科学基金(61271149;61204045;61404140)
为减小FPGA热梯度的增加对芯片性能和可靠性的影响,提出一种基于垂直扩散的温度优化布局算法.首先,通过实验分析了芯片温度特性与芯片尺寸之间的关系;然后,根据布局后网表计算出过热区域,利用该区域边界及扩散系数构建温度优化布局算法...
关键词：可编程门阵列 布局算法 温度优化 热梯度 
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