刘兵

作品数：1被引量：13H指数：1
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LTCC电路片焊接裂纹分析与优化被引量：13
《电子工艺技术》2016年第1期11-16,共6页谭继勇 张强 刘兵 
低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术,已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配,造成焊接时的极大热应力,甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某LTCC电路片焊接案例的实验及仿真对比,发现热应...
关键词：LTCC 裂纹 对比分析 优化设计 
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