黄致信

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Cu3N薄膜的制备与性能研究
《纳米科技》2009年第2期47-50,56,共5页崔增丽 黄致信 郭继花 
采用反应射频磁控溅射方法，在玻璃基底上成功制备出了氮化铜（Cu3N）薄膜，并研究了溅射参数对Cu3N薄膜的结构和性能的影响，结果显示，随着溅射功率和氮气分压的增加，氮化铜薄膜的择优取向由（111）方向向（100）方向改变。随着基底...
关键词：氮化铜 溅射参数 物理性能 
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