余骏华

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功率器件自动控温定位塑封系统的设计
《现代电子技术》2015年第14期116-119,共4页余骏华 孙力 全庆霄 
为了满足功率器件不同封装形式可靠性和稳定性的需求,对功率器件封装的塑封系统进行研究。设计塑封压机集成接口和PLC温度控制电路,实现功率器件塑封压机温度控制;研发光电传感器、接近传感器以及螺旋测试头集合形成的塑封模具定位传感...
关键词：功率器件 封装 温度控制 定位 
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