王伟

作品数：1被引量：1H指数：1
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微孔互连无氰电镀金工艺研究被引量：1
《世界有色金属》2016年第5期148-150,共3页王川宝 胡泽先 王伟 
针对高深宽比互连微孔内金镀层存在空洞问题，使用挂镀电镀台和喷镀电镀台在不同电流密度下进行了微孔互连电镀实验，研究了两种电镀台电镀过程中镀液流场的差异，分析了两种电镀台电镀结果存在明显差异的原因。采用FIB对电镀样品互连...
关键词：无氰镀金 互连微孔 喷镀电镀 
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