蒋纬

作品数：1被引量：3H指数：1
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IC高密度陶瓷外壳串扰对信号完整性的影响被引量：3
《半导体技术》2014年第3期220-225,232,共7页蒋纬 郑宏宇 赵祖军 
在高密度陶瓷封装外壳设计中,遇到的包括单信号线的延迟、反射和多信号线间的串扰等噪声问题,以及电源完整性问题,这些问题都严重影响整个电子系统性能的信号完整性。基于高速电路传输线的信号完整性相关基本理论,通过测试和仿真的方法...
关键词：信号完整性 串扰 集成电路 陶瓷封装 仿真 
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