王明涛

作品数：1被引量：6H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
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3D集成技术在尖端领域的应用及其发展趋势被引量：6
《半导体技术》2013年第5期328-332,共5页王明涛 何君 
近年来,随着微电子系统不断向微小型化发展,3D集成技术的开发和应用倍受关注。3D技术通常使用硅通孔把RF前端、信号处理、存储、传感等功能垂直集成在一起,从而达到增强功能密度、缩小尺寸和提高可靠性的目的。3D集成微系统的集成度和...
关键词：3D系统 片上系统 封装中系统 3D集成 硅通孔 
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