何君

作品数：3被引量：35H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：大功率半导体激光器垂直腔面发射激光器VCSEL军用量子级联激光器更多>>
发文领域：电子电信更多>>
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超宽禁带AlN材料及其器件应用的现状和发展趋势被引量：9
《半导体技术》2019年第4期241-250,256,共11页何君 李明月 
作为一种Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料,AlN不仅具有超宽直接带隙(6.2 eV)、高热导率、高电阻率、高击穿场强、优异的压电性能和良好的光学性能,而且AlN晶体还与其他Ⅲ-N材料具有非常接近的晶格常数和热膨胀系数。这些特点决定了AlN在GaN外...
关键词：ALN 超宽禁带 光电器件 电力电子器件 声表面波(SAW)器件 
国外军用大功率半导体激光器的发展现状被引量：20
《半导体技术》2015年第5期321-327,共7页李明月 何君 
由于半导体激光器具有体积小、结构简单、质量轻、转换效率高、可靠性好、寿命长、易于调制及与其他半导体器件易于集成等特点,可应用于军事、工业、医疗、通信等领域,尤其是在激光制导跟踪、激光雷达、激光引信、激光测距、激光通信、...
关键词：半导体激光器 垂直腔面发射激光器(VCSEL) 大功率 量子级联激光器(QCL) 太赫兹 
3D集成技术在尖端领域的应用及其发展趋势被引量：6
《半导体技术》2013年第5期328-332,共5页王明涛 何君 
近年来,随着微电子系统不断向微小型化发展,3D集成技术的开发和应用倍受关注。3D技术通常使用硅通孔把RF前端、信号处理、存储、传感等功能垂直集成在一起,从而达到增强功能密度、缩小尺寸和提高可靠性的目的。3D集成微系统的集成度和...
关键词：3D系统 片上系统 封装中系统 3D集成 硅通孔 
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