段小晋

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低温低压和低温常压等离子体设备的搭建及其应用研究
《通讯世界》2022年第2期196-198,共3页段小晋 
低温等离子体存在很多活性离子和电子,在半导体制造业、材料工业等领域中得到广泛应用。根据其工作气压可以将等离子体划分为低温低压等离子体和低温常压等离子体。基于此,本文分别分析了低温低压和低温常压等离子体设备的搭建,并探讨...
关键词：低温低压 低温常压 等离子体设备 
半导体照明光源恒流驱动芯片的设计和评估被引量：1
《电子技术与软件工程》2017年第14期87-87,共1页段小晋 
本文介绍了半导体照明,阐述了半导体照明的原理,重点对其光源恒流驱动芯片的设计问题进行了研究,并通过实验,评估了芯片功能。
关键词：半导体 照明光源 恒流驱动芯片 
半导体激光器芯片减薄、抛光工艺的思考
《无线互联科技》2017年第13期72-73,共2页段小晋 
在半导体激光器芯片加工方面,采用传统的芯片减薄和抛光技术难以满足芯片加工要求。基于这种情况,文章提出采用摇摆式垂直切深进给晶片减薄工艺和化学机械抛光工艺进行半导体激光器芯片加工。从工艺效果来看,采用这些工艺技术进行砷化...
关键词：半导体激光器 芯片减薄 抛光工艺 
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