刘猛

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发文主题：磁控溅射SICP/CU复合材料SIC界面改性热压烧结更多>>
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界面改性对SiC_p/Cu复合材料导热性能的影响
《国防科技大学学报》2016年第1期44-49,共6页刘猛 白书欣 李顺 赵恂 熊德赣 
国防科技大学预研基金资助项目(JC11-01-07)
采用磁控溅射法结合结晶化热处理工艺在SiC颗粒表面成功制备了金属Mo涂层,分析Mo涂层的成分和形貌;采用热压烧结工艺制备SiCp/Cu复合材料,重点对比分析Mo界面阻挡层厚度对复合材料导热性能的影响。结果表明:磁控溅射法能够在SiC颗粒表...
关键词：SICP/CU复合材料 界面改性 磁控溅射 热压烧结 热导率 
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