苏喜然

作品数:3被引量:7H指数:2
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供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文主题:无铅回流焊底充胶PBGA封装回流焊蒸汽压力更多>>
发文领域:电子电信更多>>
发文期刊:《电子元件与材料》《现代表面贴装资讯》《上海交通大学学报》更多>>
所获基金:国家自然科学基金更多>>
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