苏喜然

作品数：3被引量：7H指数：2
导出分析报告
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文主题：无铅回流焊底充胶PBGA封装回流焊蒸汽压力更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《现代表面贴装资讯》《上海交通大学学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究被引量：3
《电子元件与材料》2008年第1期62-64,共3页苏喜然 杨道国 赵鹏 郭丹 
国家自然科学基金资助项目(60666002)
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC.MARC,研究了FCOB(基板倒装焊)器件在热循环(–55^+125℃)载荷作用下,底充胶与芯片界面的层裂问题。结果表明:底充胶与芯片界面最易出现分层,分层扩展的位置都在该...
关键词：电子技术 基板倒装焊器件 底充胶 热循环 界面层裂 
回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响被引量：4
《上海交通大学学报》2007年第S2期106-110,共5页苏喜然 杨道国 朱兰芬 康雪晶 
研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化...
关键词：PBGA封装 无铅回流焊 温度 潮湿 蒸汽压力 分层 
QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究
《现代表面贴装资讯》2006年第6期5-10,共6页苏喜然 杨道国 罗海萍 
界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生很高的蒸汽压力。界面开裂在热...
关键词：QFN封装 无铅回流焊 湿热 界面开裂 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部