苏喜然

作品数：3被引量：7H指数：2
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供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文主题：无铅回流焊底充胶PBGA封装回流焊蒸汽压力更多>>
发文领域：电子电信更多>>
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无铅
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作品数：4088被引量：5520H指数：28
相关主题：无铅压电陶瓷 无铅焊料 无铅化 压电性能 焊料
相关领域：电子电信 化学工程
无铅回流焊
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作品数：32被引量：42H指数：4
相关主题：回流焊 无铅 温度曲线 可靠性 废气回收
相关领域：电子电信 金属学及工艺
回流焊
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作品数：500被引量：618H指数：11
相关主题：回流焊炉 锡膏 基板 电路板 焊盘
相关领域：电子电信 金属学及工艺
PBGA封装
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作品数：19被引量：32H指数：4
相关主题：焊点 PBGA 回流焊 热疲劳 有限元
相关领域：电子电信
底充胶
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作品数：34被引量：80H指数：6
相关主题：倒装焊 可靠性 封装 电子封装 有限元模拟
相关领域：电子电信
封装
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作品数：15401被引量：18643H指数：40
相关主题：封装结构 芯片 封装方法 基板 半导体封装
相关领域：自动化与计算机技术 电子电信
汽压
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作品数：1147被引量：1982H指数：18
相关主题：蒸汽压力 蒸汽 主蒸汽压力 主汽压力 排汽压力
相关领域：动力工程及工程热物理 电气工程
蒸汽压力
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作品数：728被引量：1234H指数：13
相关主题：蒸汽 主蒸汽压力 蒸汽发生器 锅炉 汽轮机
相关领域：动力工程及工程热物理
蒸汽
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作品数：24159被引量：26853H指数：32
相关主题：蒸汽管 水蒸汽 蒸汽管道 蒸汽锅炉 蒸汽发生器
相关领域：动力工程及工程热物理 化学工程
温度
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作品数：98483被引量：252180H指数：94
相关主题：温度控制 温度降低 温度控制系统 温度影响 温度条件
相关领域：农业科学 化学工程
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