PBGA封装

作品数：19被引量：32H指数：4
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基于ARM+FPGA双核异构的SiP设计
《微处理机》2024年第1期15-18,共4页车岩 
为满足未来嵌入式计算机发展的小型化需求,对电子系统小型化的关键技术SiP展开探索,介绍一款基于ARM+FPGA双核异构的SiP产品的设计过程。该SiP产品由FPGA裸芯、基于ARM Cortex-M4的MCU裸芯、flash裸芯、电平转换功能裸芯、RS422收发器...
关键词：系统级封装 PBGA封装 BT基板 
CBGA与PBGA封装焊点热循环失效特性研究被引量：1
《工业控制计算机》2022年第10期156-158,共3页刘勇 潘邈 刘绍辉 杜映洪 
陶瓷球栅阵列(CBGA)与塑料焊球阵列(PBGA)是系统级封装(SIP)器件主流的两种封装形式。主要对CBGA和PBGA两种系统级封装器件的焊点在热循环试验中寿命进行分析研究。通过对锡(Sn)合金焊料的粘塑性特性进行研究,对热循环疲劳寿命Coffin-Ma...
关键词：CBGA PBGA SIP 热循环试验 疲劳寿命 
PBGA封装回流焊翘曲变形仿真与验证被引量：7
《广东工业大学学报》2020年第2期94-101,共8页王晓锋 何小琦 尧彬 
国防科工局技术基础资助项目(JSZL2016610B001)。
回流焊温变过程中,由于不同材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)的不匹配,塑料焊球阵列(plastic ball grid array, PBGA)封装会发生翘曲变形现象。本文采用有限元法对PBGA封装的翘曲变形及应力应变进行仿真分析,并...
关键词：塑料球栅阵列封装 翘曲变形 热应力应变 有限元仿真 阴影云纹法 
PBGA封装SAC405互连焊点热疲劳寿命预测
《焊接技术》2016年第5期55-59,共5页任宁 田野 龙旦风 
河南工业大学高层次人才基金资助项目(150470)
基于正应变对焊点疲劳寿命的影响,采用改进的Darveaux模型,通过有限元数值模拟法对PBGA封装SAC405互连焊点的热疲劳寿命进行预测。结果表明:焊点的损伤尺度沿着封装中心线增加,在芯片边界以下达到最大值,然后向着封装边界方向逐渐减小,...
关键词：塑料球栅阵列封装 焊点 有限单元法 疲劳寿命 
倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨
《电子工业专用设备》2015年第9期5-10,共6页杨建生 黄聚宏 
在倒装芯片塑料球栅阵列封装(FCPBGA)中,增大芯片尺寸,大热膨胀系数的不匹配,已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式。以前观察到的多数芯片断裂,是芯片背部垂直方向的裂纹,是由于过度的封装扭曲和背部缺陷形成的。对于通过...
关键词：边缘裂纹 倒装芯片 横向断裂 塑料球栅阵列封装 下填充物 
用内聚力模型研究PBGA封装焊点/IMC界面的分层开裂被引量：3
《固体力学学报》2014年第4期400-409,共10页徐林 魏俊红 安群力 陈建桥 
航空科学基金项目(20110279001)资助
塑料球栅阵列封装PBGA的可靠性分析中,考虑封装过程中SnAgCu焊料与铜焊盘界面间产生的金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的影响,并引入内聚力模型(Cohesive zone model,CZM),利用ANSYS对热循环作用下焊点/IMC界面的脱层开裂情...
关键词：PBGA 焊点 金属间化合物 内聚力模型 界面脱层开裂 
高密度PBGA封装之无铅锡球的疲劳寿命预估
《明新學報》黃苑洛(Yuan-Luo Huang) 蔡新春(Hsin-Chun Tsai) 
本文使用田口方法配合有限元素分析PBGA-388条状模型之无铅锡球（95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu）的热机械行为对疲劳寿命的影响。依L16直交表与五个控制因子分别为高温温度、低温温度、升温率、高温恒温时间及低温恒温时间，三种印刷电路板（PCB...
关键词：無鉛銲錫 田口方法 疲勞壽命 
PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究被引量：2
《半导体技术》2009年第10期942-945,共4页周鹏 蒋廷彪 农红密 
国家自然科学基金资助项目(60666002)
塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注。为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,...
关键词：湿热 可靠性 界面层裂 电子元件 空洞缺陷 
PBGA封装焊点寿命影响因素的有限元分析被引量：5
《半导体技术》2008年第7期563-566,共4页陈颖 康锐 
中国博士后基金资助项目(20060400393)
为明确PBGA焊点设计及环境温度参数对其可靠性影响,利用有限元软件ANSYS分析了温度循环、焊点材料、焊点高度与直径、PCB板的厚度、刚度、热膨胀系数(CTE)对焊点寿命的影响。焊点采用了Anand本构关系描述,寿命预测采用Darveaux模型。研...
关键词：塑封球栅阵列封装 焊点 寿命 影响因素 有限元 
回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响被引量：4
《上海交通大学学报》2007年第S2期106-110,共5页苏喜然 杨道国 朱兰芬 康雪晶 
研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化...
关键词：PBGA封装 无铅回流焊 温度 潮湿 蒸汽压力 分层 
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