基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究  

Key Technology of Micromachined Temperature Sensor Arrays on Polyimide Flexible Substrates

作　　者：肖素艳[1] 车录锋[1] 李昕欣[1] 王跃林[1] 

机构地区：[1]中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050

出　　处：《中国机械工程》2005年第z1期184-188,共5页China Mechanical Engineering

基　　金：国家863高技术研究发展计划资助项目(2003AA404090)

摘　　要：基于柔性MEMS技术,在聚酰亚胺柔性衬底上成功制作出8×8阵列的铂薄膜电阻微温度传感器.该器件特别适用于复杂几何体高曲率表面温度的实时监控.采用了两种方法制作柔性器件:第一种方法是将液态聚酰亚胺旋涂在有氧化物牺牲层的载体硅片上;第二种方法是用胶粘剂将P16051膜暂时粘在载体硅片上,然后分别在两种柔性PI衬底上制作铂薄膜热敏电阻温度传感器,最后将器件从硅片载体上分离下来.采用低温(小于300℃)工艺技术减小了PI柔性衬底的热循环.实验测试结果表明,PI衬底上的铂薄膜热敏电阻具备良好的线性度,其电阻温度系数接近于0.0023/℃.

关 键 词：柔性 MEMS技术 聚酰亚胺 铂薄膜电阻 温度传感器 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]