应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究  

Si-Glass Hermetic Package with the Benzo-Cyclo-Butene Material

作　　者：刘玉菲[1,2] 刘文平[1,2] 李四华[1] 吴亚明[1] 罗乐[1] 

机构地区：[1]中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,微系统技术国家重点实验室,上海200050 [2]中国科学院研究生院,北京100049

出　　处：《Journal of Semiconductors》2006年第z1期407-410,共4页半导体学报（英文版）

摘　　要：应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经过500kPa He气保压2h,BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)×10-4Pa cc/s He;剪切力在9.0～13.4 MPa之间,达到了封装工艺要求;封装成品率达到100%.这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法.还根据渗流模型理论,讨论了简易模型下气密性(即渗流率)和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.

关 键 词：低温键合 气密性封装 苯并环丁烯 渗流模型 

分 类 号：TH706[机械工程—仪器科学与技术] TB743[机械工程—精密仪器及机械]