中国硅材料工业的前景与挑战  

作　　者：梁骏吾[1] 郑敏政[2] 袁桐[2] 戴自忠[3] 

机构地区：[1]中科院半导体所 [2]信息产业部电子信息产品管理司 [3]同济大学

出　　处：《中国集成电路》2002年第3期36-38,共3页China lntegrated Circuit

基　　金：中国工程院软课题2/2001C

摘　　要：我国半导体硅材料事业始于20世纪50年代末,现已经历了四十四个春秋。在这期间,我国建立了多晶硅、直拉单晶硅、区熔单晶硅、硅外延片和非晶硅的生产体系。此外,SiGe材料、SOI。

关 键 词：多晶硅 半导体硅材料 硅外延片 硅材料工业 集成电路芯片 直拉单晶硅 集成电路制造 挑战 太阳能电池 区熔单晶硅 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]