先进的封装和基板技术  

作　　者：Toru Ishida 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》1999年第11期8-15,共8页Printed Circuit Information

摘　　要：为了满足电子产品更小尺寸、更轻重量的日益增长要求,高密度封装等技术是必不可少的。为了迎接这个挑战,只减小半导体封装尺寸是不够的,高密度基板必须同时发展。正因为这个理由,我们开发了制造半导体的新的倒芯片封装方法,即螺柱凸块焊接(SBB)技术,同时也相适应地开发了高密度线路技术的ALIVH(Any Layer Inner Via Hole)基板。这些技术明显地减小了产品的尺寸和重量。这些技术的制造工艺是很简单的,并且与低成本和低污染相匹配,这是符合未来发展制约的。本文将介绍这些技术的未来和它们已应用的产品情况,从而这种技术的未来前景(Roadmap)也将展现出来了。

关 键 词：裸芯片 倒装芯片 封装 基板 螺柱 凸块焊(粘)接 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]