制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料  

作　　者：李元山 

出　　处：《印制电路信息》1995年第12期13-16,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是。

关 键 词：高Tg 高性能 玻璃转化温度 传输阻抗 增强材料 组装密度 厚径比 半固化片 多层板 孔金属化 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]