晶圆键合技术与微电子机械系统新进展  

The Advances in Wafer Bonding and MEMS

作　　者：葛劢冲[1] 赵晓东[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊065201

出　　处：《电子工业专用设备》2004年第7期15-20,共6页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：概述了晶圆键合技术穴WB雪和微电子机械系统穴MEMS雪的新进展。介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景。Summarizes the advances of wafer bonding and Micro Electro Mechanical systems(MEMS) in this article. Introduces wafer bonding process, technical requirements,application choice and Interaction for MEMS, and showing MEMS fabrication technology and application prospects.

关 键 词：晶圆键合技术 绝缘体上硅 微电子机械系统 微光电子机械系统 晶圆级封装 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]