倒装芯片技术简介  

作　　者：谢晓明 

出　　处：《电子工艺技术》2004年第4期184-184,共1页Electronics Process Technology

关 键 词：倒装芯片 倒装焊接 电子封装 凸点 焊接材料 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]