MEMS器件微装配系统的设计与研制  

Design and Development of MEMS Assembly System

作　　者：陈立国[1] 孙立宁[1] 荣伟彬[1] 谢晖[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学,哈尔滨150001

出　　处：《中国机械工程》2005年第14期1226-1228,1232,共4页China Mechanical Engineering

基　　金：国家863高技术研究发展计划资助项目(2002AA404450);国防基础研究项目(k1401060130)

摘　　要：在分析微装配特点的基础上,讨论了微装配系统的功能需求和组成。提出了一种新型MEMS器件微装配系统设计方案,描述了系统样机关键技术模块的研制方案。以微型光谱分析仪极板对准为示范目标开展了实验研究,结果表明该系统适用于典型MEMS芯片的微对准和封装研究。Based on the analyses of micro-assembly tasks, the function needed for micro-assembly system was discussed. A new micro-assembly system was designed, and the key modules were described in detail. The system was used to complete the micro-alignment and felt of micro spectral analysis chips. Experiments show that the system is useful in micro-assembly of typical MEMS chips.

关 键 词：微装配 MEMS 显微视觉 作业工具 

分 类 号：TP242.2[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]