HDI板RCC料层孔壁爆裂原因分析和改善  

The Root Cause Analysis and Improvement Action on Hole Wall Crack Defect at RCC Position for HDI PCB

作　　者：胡吉山 

机构地区：[1]至卓飞高线路板(深圳)有限公司,518067

出　　处：《印制电路信息》2005年第5期37-41,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证。The paper show that one root cause of hole wall crack defect on HDI PCB, and verify this result by a series of experiment. And also the detail improvement actions are provided respectively for this defect.

关 键 词：高密度互连 涂树脂铜箔 玻璃化温度 盲孔 通孔 孔壁爆裂 原因分析 HDI板 RCC 爆裂 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TU528.31[建筑科学—建筑技术科学]