硅表面工艺  

Silicon Surface Micromachining Process

作　　者：邱飞燕 徐宇新（审核） 

出　　处：《导航与控制》2005年第4期19-19,共1页Navigation and Control

摘　　要：硅表面微机械制造工艺的简称，是一种在硅片表面通过淀积和牺牲层技术获得独立的能动的微机械结构的工艺。因为只在硅片表面进行工艺所以称之为硅表面工艺。这种工艺包含两项关键技术：第一项是采用低压化学气相淀积（LPCVD）这一类的方法来获得作为结构单元的应力受控薄膜，这是整个工艺过程的精华所在；第二项是使用牺牲层技术来释放结构以允许其运动。

关 键 词：表面工艺 硅表面 低压化学气相淀积 微机械结构 机械制造工艺 硅片表面 结构单元 工艺过程 牺牲层 技术 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]