微机械结构

作品数：26被引量：47H指数：4
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MEMS微机械结构受冲击力学分析被引量：4
《传感器与微系统》2020年第9期9-12,15,共5页高成 王怡豪 傅成城 黄姣英 王长鑫 
军用电子元器件科研项目(1807WK0002)。
对微机电系统(MEMS)加速度传感器ADXL203的微机械结构建立三维模型,使用卡式定理与线性弹性理论推导折叠梁X,Y,Z方向刚度,并利用ANSYS有限元仿真验证了刚度计算结果。求解结构阻尼系数,由阻尼受迫振动模型入手,采用准静态理论或振动理论...
关键词：微机电系统 折叠梁 刚度 阻尼 冲击 运动方程 
LTCC加速度计的悬臂微梁结构制造被引量：1
《电子工艺技术》2019年第3期148-150,186,共4页唐小平 张晨曦 卢会湘 严英占 
国家自然科学基金(61404119)
低温共烧陶瓷技术是实现电子设备小型化和高密度集成化的主流封装/组装集成技术,产品可适用于高温等条件下的恶劣环境。讨论了微机械LTCC基加速度计中悬臂微梁的制造方案,剖析了面临的工艺问题,通过工艺探索和研究实现了两种结构的LTCC...
关键词：低温共烧陶瓷 微机械结构 悬臂微梁 工艺方法 
微机械结构中考虑边界滑移的穿孔平板压膜阻尼分析被引量：1
《北京理工大学学报》2017年第6期562-566,共5页高春晖 高世桥 金磊 刘海鹏 牛少华 
国家"八六三"计划项目(SS2013AA041104)
针对微机械结构中的穿孔平板提出了一种精简的压膜阻尼计算模型,计算时考虑了气体的稀薄效应和穿孔造成的压力损失及其内壁产生的气流剪切力.分析时将穿孔平板分解为多个压力分布相同的圆环板,通过修正的雷诺方程得到每个圆环板的压力分...
关键词：压膜阻尼 穿孔 稀薄效应 滑移 
微米尺度下机械元件疲劳损伤行为与寿命预测研究
《机械工程学报》2010年第20期191-191,共1页
1项目负责人及所在单位：尚德广,北京工业大学 2起止年限：2006年1月～2008年12月 3项目简介 MEMS产品在汽车、航空航天、医疗器械等诸多领域得到了广泛的应用。本项目以微机械结构中常用的薄膜型微机械元件为研究对象,在微米范围内...
关键词：微机械元件 微米尺度 疲劳性能 寿命预测 损伤行为 北京工业大学 项目负责人 微机械结构 
微光机电系统
《电子工业专用设备》2008年第7期24-24,共1页
微光机电系统（MOEMS）是以批量化的微电子技术为基础，通过各向异性腐蚀、各向同性腐蚀、牺牲层腐蚀、键合等技术，制造出各种微机械结构，并使之与电路相集成，组成一个可以完成信息获取、处理及执行功能的微系统。
关键词：微光机电系统 各向异性腐蚀 微电子技术 牺牲层腐蚀 微机械结构 各向同性 信息获取 微系统 
精品推介
《传感器世界》2006年第9期45-46,共2页
关键词：MEMS传感器 数字图像测量 文本显示器 微机械结构 检测仪器 LCD 瞄准器 
体硅工艺
《导航与控制》2005年第4期48-48,共1页孙洪强 徐宇新（审核） 
体硅工艺是一种通过腐蚀技术将硅基片有选择性地除去一部分以形成微机械结构的工艺。典型的体硅工艺是应用腐蚀和键合方法来对硅片进行微机械加工，其加工厚度为几十至数百微米，设备和工艺简单，在微机械的研究中具有重要地位。
关键词：体硅工艺 微机械结构 微机械加工 腐蚀技术 键合方法 硅基片 硅片 
硅表面工艺
《导航与控制》2005年第4期19-19,共1页邱飞燕 徐宇新（审核） 
硅表面微机械制造工艺的简称，是一种在硅片表面通过淀积和牺牲层技术获得独立的能动的微机械结构的工艺。因为只在硅片表面进行工艺所以称之为硅表面工艺。这种工艺包含两项关键技术：第一项是采用低压化学气相淀积（LPCVD）这一类的...
关键词：表面工艺 硅表面 低压化学气相淀积 微机械结构 机械制造工艺 硅片表面 结构单元 工艺过程 牺牲层 技术 
湿法腐蚀工艺被引量：1
《导航与控制》2005年第4期42-43,共2页孙洪强 徐宇新（审核） 
湿法化学腐蚀是最早用于微机械结构制造的加工方法。所谓湿法腐蚀，就是将晶片置于液态的化学腐蚀液中进行腐蚀，在腐蚀过程中，腐蚀液将把它所接触的材料通过化学反应逐步浸蚀溶掉。用于化学腐蚀的试剂很多，有酸性腐蚀剂，碱性腐蚀剂...
关键词：湿法化学腐蚀 腐蚀工艺 微机械结构 腐蚀剂 加工方法 湿法腐蚀 腐蚀过程 化学反应 各向异性 各向同性 
用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术研究被引量：12
《微电子学》2004年第5期519-521,共3页张正元 徐世六 刘玉奎 杨国渝 税国华 
国家"863"计划"MEMS重大专项B类项目"(2003AA404-02)资助。
　针对用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术,对KOH腐蚀液的配方、掩蔽技术等关键技术进行了研究,获得了优化的KOH腐蚀条件;利用该技术,成功地刻蚀出深度高达315μm、保护区域完好的深槽。为硅基MEMS体加工获得微机械结构提供了一个好方法。
关键词：湿法腐蚀 深槽刻蚀 掩蔽 MEMS 微机械结构 
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