体硅工艺  

Bulk Micromachining on Silicon

作　　者：孙洪强 徐宇新（审核） 

出　　处：《导航与控制》2005年第4期48-48,共1页Navigation and Control

摘　　要：体硅工艺是一种通过腐蚀技术将硅基片有选择性地除去一部分以形成微机械结构的工艺。典型的体硅工艺是应用腐蚀和键合方法来对硅片进行微机械加工，其加工厚度为几十至数百微米，设备和工艺简单，在微机械的研究中具有重要地位。

关 键 词：体硅工艺 微机械结构 微机械加工 腐蚀技术 键合方法 硅基片 硅片 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]