突破深亚微米工艺下成品率提升障碍——第二届成品率提升技术研讨会  

出　　处：《集成电路应用》2006年第7期20-21,共2页Application of IC

摘　　要：2006年5月25日，由《半导体国际》主办的第二届成品率技术研讨会圆满召开，来自中国本土主要的晶圆制造商和国际知名设备材料厂商的工程师、经理人和专家参加了会议，共同探讨和交流了深亚微米时代，成品率提升面临的种种问题和相应的解决方案……

关 键 词：深亚微米工艺 技术研讨会 成品率 第二届 《半导体国际》 设备材料 工程师 制造商 经理人 晶圆 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学] TS8-28[轻工技术与工程]