蚀刻设备  

出　　处：《集成电路应用》2006年第3期36-36,共1页Application of IC

摘　　要：DFE8040（200mm）／DFE8060（300mm）干法蚀刻设备采用了等离子体蚀刻以达到应力释放的目的，增强在半导体器件制造中芯片的强度。这种干法蚀刻设备可作为晶圆减薄后应力释放的在线单元。

关 键 词：等离子体蚀刻 应力释放 干法蚀刻 半导体器件 晶圆 

分 类 号：TN405.982[电子电信—微电子学与固体电子学]