探针卡  

出　　处：《集成电路应用》2006年第3期37-37,共1页Application of IC

摘　　要：垂直弹簧（VS）系列探针卡可用于像倒装芯片、BGA、CSP、各种面阵列等高级封装技术的测试中。该探针卡的特点是采用皇冠型的探针头，这样可以增大可靠接触的面积、减少探针的磨损以及减少由针尖造成的压痕。在探针头和被测凸点之间有四个接触点，保证了其间接触电阻的稳定，而且还可以精确地定位被测器件。

关 键 词：探针卡 倒装芯片 封装技术 接触电阻 BGA CSP 接触点 针头 阵列 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]