原子层淀积系统  

机构地区：[1]Oxford Instruments Plasma Technology

出　　处：《集成电路应用》2006年第10期53-53,共1页Application of IC

摘　　要：原子层淀积系统FlexAL可以根据需求淀积超薄薄膜。设备采用等离子原子层淀积技术，能够在低温条件下得到高纯度、致密的薄膜，并且还能够使用热原子层淀积技术进行生产，这大大增强了设备的灵活性。设备已经具备生产高介电常数绝缘材料TiN、HfO2薄膜，室温淀积Al2O3薄膜和单层金属钌薄膜的能力，并能够兼容小样品到200mm硅片不同尺寸的操作对象。

关 键 词：淀积技术 原子层 系统 AL2O3薄膜 超薄薄膜 HFO2薄膜 高介电常数 低温条件 

分 类 号：TN364.2[电子电信—物理电子学]