FSA探索SiP的设计要求  

作　　者：John Baliga 

机构地区：[1]emiconductor International

出　　处：《集成电路应用》2006年第11期44-44,共1页Application of IC

摘　　要：在今年的SEMICON West中，除了新兴技术、制造生产率和效率，以及器件尺寸缩小的挑战这几个主题外．测试和组装／封装已经成为第四个TechXPOT演讲内容，这表明该领域已经同其他三个领域一样引起了各界的注意。作为该领域的一部分，IC设计与委托代工协会（FSA）也对系统级封装（SiP）进行了讨论。

关 键 词：IC设计 SIP FSA SEMICON 系统级封装 尺寸缩小 生产率 器件 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]