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作 者:张灶利[1] 翟启华[1] 纪箴[1] 肖治纲[1] 杜国维[1]
机构地区:[1]北京科技大学材料物理系
出 处:《Journal of Semiconductors》1996年第4期265-268,共4页半导体学报(英文版)
摘 要:本文用X射线衍射(XRD)和高分辨电镜研究Co薄膜在氩气气氛或真空条件下热处理时Co/Si和Co/SiO2体系的界面反应.结果表明:在氩气氛下450℃处理时,Co薄膜均发生氧化,在Co/Si界面同时有硅化物形成,而在Co/SiO2界面,无硅化物产生.在真空条件下500℃处理1小时,薄膜没有氧化,在Co/Si界面形成完整的CoSi2外延层.Abstract We have investigated the Co/Si and Co/SiO2 interface reaction of the vaccum or Ar-annealed Co films using XRD and HREM techniques. The results showed that annealed at 450℃ under Ar ambient Co film was oxidized and silicide was observed at Co/Si interface but not at Co/SiO2 interface. Annealed at 50℃ for an hour under the vacuum condition,Co film was not oxidized and perfect epitaxial CoSi2 layer was formed at the Co/ Si interface.
关 键 词:Co/Si Co/SiO2 界面反应 硅化物薄膜
分 类 号:TN304.21[电子电信—物理电子学]
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