前进中的晶圆级3D集成  

作　　者：Philip Garrou 

机构地区：[1]IEEE

出　　处：《集成电路应用》2007年第3期66-68,共3页Application of IC

摘　　要：3D集成能够在减小芯片尺寸的同时缓解互连延迟问题。根据IC设计是否针对3D互连,本文介绍了三种不同的选择方案。

关 键 词：3D 集成 晶圆 互连延迟 芯片尺寸 IC设计 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]