国际要闻  

出　　处：《电子工业专用设备》2007年第5期15-17,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：东芝今年开始生产闪存芯片采用43nm制程，康宁宣布将恢复位于北卡罗来纳州Concord的光纤生产厂的部分产能，美国IMT开始提供用于MEMS元件的晶圆级封装成膜服务,奇梦达斥27亿美元在新加坡建300mm晶圆工厂,掩模制造成本降低15％Micronic 开发面向45nm的掩模绘制装置.

关 键 词：300MM晶圆 国际 北卡罗来纳州 掩模制造 晶圆级封装 闪存芯片 MEMS 成本降低 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]