掩模制造

作品数：10被引量：7H指数：1
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掩模制造用量测设备工件台结构研究
《电子与封装》2021年第6期59-63,共5页华卫群 尤春 薛文卿 
高精密量测机台在量测过程中,温度波动和支撑地板震动均会影响量测精度。选用合适的量测设备、工件台材料以减弱温度波动的影响,选用装备减震功能的部件以提高量测工件台的平稳性,采用气悬浮移动工作平台减少摩擦力以提升量测精度。量...
关键词：量测设备 工件台 花岗岩基座 气浮导轨 微晶玻璃 
0.25μm掩模制造中激光直写参数的优化研究被引量：1
《电子与封装》2021年第6期69-73,共5页袁卓颖 华卫群 刘浩 
主要介绍了激光直写的工艺原理和主要的直写参数,通过试验的方式,对0.25μm掩模制造中的激光直写参数束斑剂量、焦距、每束光的剂量、光束一致性以及拼接进行分析和优化,最终确定最佳的工艺参数,使得掩模条宽(CD)均匀性提高近20 nm。
关键词：掩模 束斑 剂量 焦距 光束一致性 拼接 条宽均匀性 
基于RFID的数字化掩模制造
《电子与封装》2017年第8期44-48,共5页张鹏 丁晗 沈天翊 胡超 
介绍了中微掩模智能化生产系统,提出了利用RFID技术实现对掩模版制造流程的智能化管理。利用智能化生产系统提高了和客户之间的交互性,利用智能货柜系统实现了掩模版私有云制造。依托现有智能生产管理系统,提出了集成电路全产业链智能...
关键词：掩模数字化生产 全生命周期管理 
光掩模制造:集成电路产业的风向标——从凸版光掩模公司看产业发展
《华东科技》2012年第2期66-67,共2页郭霞 
光掩模制造是集成电路产业链中工艺、设备、管理技术要求最高,资金投入比重最大的瓶颈工序。任何商业化的集成电路制造都离不开光刻掩模版这一核心产业。硅片光刻技术中光掩模制造业的快速发展是集成电路行业长盛不衰的关键。上海凸版...
关键词：集成电路产业链 掩模制造 光掩模 凸版 风向标 集成电路制造 集成电路行业 光刻技术 
国际要闻
《电子工业专用设备》2007年第5期15-17,共3页
东芝今年开始生产闪存芯片采用43nm制程，康宁宣布将恢复位于北卡罗来纳州Concord的光纤生产厂的部分产能，美国IMT开始提供用于MEMS元件的晶圆级封装成膜服务,奇梦达斥27亿美元在新加坡建300mm晶圆工厂,掩模制造成本降低15％Micronic ...
关键词：300MM晶圆 国际 北卡罗来纳州 掩模制造 晶圆级封装 闪存芯片 MEMS 成本降低 
Micronic针对中国的光掩模行业举办技术研讨会
《电子与封装》2006年第12期43-43,共1页
全球最大光掩模图形描绘设备的领导供应商Micronic Laser Systems AB于2006年9月4日在上海金茂君悦大酒店举行技术研讨会，为与会者提供最新的图形描绘技术，并详细介绍Micronic完善的服务支持。此举是Micronic持续拓展其领先光掩模制...
关键词：技术研讨会 光掩模 SYSTEMS 行业 中国 服务支持 掩模制造 供应商 
英特EUV光刻技术研发获重要突破
《半导体技术》2004年第9期80-80,共1页
关键词：英特尔公司 远紫外线光刻 微型照射工具 掩模制造 
迎接亚100nm的挑战
《电子工业专用设备》2003年第5期1-3,83,共4页本刊编辑部 
关键词：光刻技术 光学邻近效应校正 半导体 分辨力增强技 掩模制造 晶体管 介电率 离子注入 
相移掩模的制作被引量：2
《微细加工技术》1997年第1期8-16,共9页冯伯儒 陈宝钦 
国家自然科学基金;"微细加工光学技术国家实验室"基金
本文阐述相移掩模（PSM）技术研究中，常用的几种主要相移掩模制作方法，重点介绍了无铬PSM、Levenson交替型PSM、边缘PSM、亚分辨辅助PSM以及激光直写制作PSM的方法。
关键词：光学曝光 相移掩模 掩模制造 
LIGA技术的掩模制造被引量：4
《微细加工技术》1995年第2期33-37,共5页伊福廷 吴坚武 晋明 洗鼎昌 刘金声 王乃强 
ＬＩＧＡ技术是近几年才发展起来的一门新的技术，包括光刻、电铸和塑铸。由于要进行深度Ｘ光曝光，所用的同步辐射Ｘ光较硬，这一曝光条件相应就需要Ｘ光掩模吸收体有较大厚度和较高的加工精度，这样才能够阻挡住Ｘ光，同时保证较高的...
关键词：掩模 制造 LIGA技术 X光曝光 
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