Freescale完善和展示RCP技术  

作　　者：Sally Cole Johnson 

机构地区：[1]Semiconductor International

出　　处：《集成电路应用》2007年第10期46-46,共1页Application of IC

摘　　要：去年兴起的最有前途的封装技术之一是Freescale Semiconductor公司（Austin，Texas）的重分布芯片封装技术（redistributed chip packaging，RCP）——种无需引线键合、封装衬底和倒装焊球互连的解决方案。

关 键 词：FREESCALE SEMICONDUCTOR CP技术 芯片封装技术 chip 引线键合 重分布 倒装焊 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]