高功率LED散热基板发展趋势  

Development trend of high power LED heat dissipation plate

作　　者：黄振东 

机构地区：[1]现任台湾工研院材化所热管理研究室主任 [2]台湾热管理产业联谊会秘书长

出　　处：《中国照明》2007年第11期94-95,共2页China Illuminrtion

摘　　要：LED发展，散热是关键。随着LED材料技术的不断突破．LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块，其工作电流由早期的低功率LED，进展到目前的1／3至1A左右的高功率LED，散热问题日益凸显。本文作者立足高功率LED散热研究，给我们介绍了高功率LED散热基板的发展趋势。

关 键 词：高功率LED 散热问题 发展趋势 基板 封装技术 多芯片封装 材料技术 工作电流 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]