3-D封装时代拉开帷幕  

作　　者：Sally Cole Johnson 

出　　处：《集成电路应用》2007年第11期50-50,共1页Application of IC

摘　　要：正如Joseph Fjelstad（SiliconPipe的创始人和CEO）在SEMICON West 2007所做的一个关于先进封装的报告中所指出的，在电子封装发展史上有着三个显著的时期（图）。这些时期包括通孔、表面组装和芯片级封装。我们目前的许多技术仍处于芯片级时代，但是封装领域的新纪元将是3-D技术——虽然它几年前才刚刚开始。

关 键 词：电子封装 3-D SEMICON 芯片级封装 帷幕 表面组装 创始人 发展史 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TP317[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]