三极管粘片机S曲线加减速控制  

S-Shape Curve Acceleration/Deceleration Control to Transistor Die Bonder

作　　者：吴小洪[1] 林晓新[1] 曹占伦[1] 姜永军[1] 袁喜林[1] 

机构地区：[1]广东工业大学机电工程学院,广州510006

出　　处：《半导体技术》2008年第3期197-199,共3页Semiconductor Technology

基　　金：国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);广东省科技计划项目(2006A10401003);广州市科技攻关项目(2006Z3-D9071)

摘　　要：S曲线加减速运动控制是中高档三极管粘片机系统中的一项重要功能。对S曲线加减速度算法进行了研究,从三极管粘片机的运动控制流程工艺要求出发,设置系统不同的运动参数。运用二分法迭代的编程思维对时间控制和行程进行检测计算,给出了算法在三极管粘片机系统控制应用实例,计算结果表明,二分法的迭代计算是高效的。S-shape acceleration/deceleration （acc/dec） motion control is an important function in advanced transistor die bonder. The S-shape ace/dec algorithm was studied, the motion parameter was configured based on the processing technique of transistor die bonder. The dichotomy iterative algorithm was used to calculate the time or displacement of the motion, and the algorithm was implemented onto the computer and examples are given to show the application in the transistor die bonder system. The result shows that this algorithm is effective.

关 键 词：加减速 S曲线 粘片机 二分法 

分 类 号：TP393.4[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TG659[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]