大功率白光LED封装技术面临的挑战  

Packaging Technical Challenges of High-power White LED

作　　者：田大垒[1] 王杏[1] 关荣锋[1] 

机构地区：[1]河南理工大学材料科学与工程学院,河南焦作454003

出　　处：《电子与封装》2008年第2期16-19,共4页Electronics & Packaging

基　　金：河南省重点科技攻关资助项目(072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(648602);河南理工大学研究生学位论文创新基金资助项目(644005)

摘　　要：发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。Packaging technique is the key for LED entering the general illumination. Latest research productions about LED chips and packaging functions are introduced, technical keys of packaging are discussed, including eutectic bonding, flip-chip bonding and cooling technology, the future trends and challenges of LED packaging technology are presented in the end.

关 键 词：LED 封装 共晶焊 倒装焊 散热 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]