模块封装将通过半导体工艺技术而改变  

作　　者：宇野麻由子[1] 林咏（译） 

机构地区：[1]《日经电子》记者 [2]不详

出　　处：《电子设计应用》2008年第3期41-41,43,44,46,47,共5页Electronic Design & Application World

摘　　要：过去通常直接组装到PCB板上的元器件，现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上，所构成的SiP（系统级封装）或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件，其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说，模块基板包括BGA基板、SiP及MCM（多芯片模块）基板、TAB（tape—automated bonding）基板等。

关 键 词：模块封装 半导体工艺 封装基板 技术 PCB板 系统级封装 半导体器件 多芯片模块 

分 类 号：TP311.1[自动化与计算机技术—计算机软件与理论] TN305[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]