详解NSC元器件封装(三)  

作　　者：吴红奎 

出　　处：《电子世界》2008年第6期45-48,共4页Electronics World

关 键 词：陶瓷封装 薄型 QFP 封装工艺 相对大小 表面贴装 塑料封装 引脚数 焊盘 金属封装 NSC 

分 类 号：TN[电子电信]