QFP

作品数：98被引量：155H指数：7
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电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响
《振动与冲击》2023年第22期204-209,311,共7页付永辉 王琼皎 董锋 刘江涛 
电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并...
关键词：电子设备 耦合刚度 四角扁平封装(QFP)器件 疲劳寿命 
不同锡膏量对QFP焊点热循环的可靠性分析被引量：1
《电子工艺技术》2023年第5期15-19,共5页江颖 丁晓杰 郭啸峰 
中国科学院国家天文台“GRAS-4X波段高频接收机”项目(61160020190009MDD)。
在SMT制程中,钢网模板开口尺寸决定了锡膏量的多少,而锡膏量对最终焊点的形态和连接质量有最直接的影响。以锡膏量为研究对象,用有限元分析方法对QFP引脚的三种不同钢网模板开口尺寸(对应不同锡膏量)所焊接的QFP焊点进行仿真,在施加温...
关键词：QFP 钢网开口尺寸 有限元分析 温度循环载荷 可靠性 
QFP芯片贴装定位的视觉检测算法研究
《机械制造与自动化》2022年第5期133-135,共3页姜利 
针对采用数学形态学闭运算进行QFP芯片引脚修复的图像检测算法实时性差问题,设计一种基于极点四边形的QFP芯片位置误差视觉检测算法。利用QFP芯片图像的4个极值点确定极点四边形;依据极点四边形的转角初步确定芯片的转角;利用转角和4个...
关键词：极点四边形 矩形拟合 视觉检测 
不同引线出线方式对QFP器件焊点振动应力的影响分析被引量：3
《机械研究与应用》2022年第2期43-44,48,共3页成鑫 醋强一 刘治虎 王滨 
陕西省自然科学基础研究计划项目:PCB级多物理场协同数值仿真方法及应用研究(编号:2022JQ-564)。
主要分析QFP器件引线的不同出线方式对焊点振动应力的影响,通过有限元方法分别对引线从顶部、中间以及底部出线的QFP器件进行仿真对比,分析其对焊点应力的影响。结果显示,引线从顶部出线的QFP器件焊点振动应力小于焊点的疲劳极限,引线...
关键词：QFP 有限元 引线出线方式 振动应力 
直升机装备BGA和QFP电子元器件装联可靠性研究被引量：3
《电子制作》2022年第5期95-97,87,共4页钟鹏 
直升机机载电子设备是整机的核心功能组成部分,电子元器件作为机载电子设备的最小单元,与PCB(印制电路板,简称PCB)的装联可靠性是决定电子设备技术性能和可靠性的关键。以某型BGA(球栅阵列封装,简称BGA)和某型QFP(方形扁平式封装,简称Q...
关键词：直升机 机载电子设备 电子元器件 装联可靠性 
采用凸轮驱动的QFP电路分离模具
《电子工业专用设备》2021年第4期23-26,62,共5页李庆生 汪宗华 汪宗宝 
针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构。介绍了分离模具的结构,阐述如何从时序分析开始到利用Pro/e软件自...
关键词：QFP电路 分离模具 凸轮 
QFP封装元器件抗振性能分析及加固
《机械工程师》2021年第8期33-35,共3页杨龙 醋强一 刘冰野 齐文亮 
QFP封装的元器件被广泛的应用于机载电子设备中,而元器件手册中并不提供其能够承受的振动量值。文中以第四强度理论及米勒损伤累积理论为基础,以管腿材料的物理特性为判据,对元器件抗振性能进行分析。在寿命余量较小的情况下,采取加固...
关键词：QFP 抗振性能 加固 机载电子设备 
基于点云处理的QFP芯片引脚三维测量被引量：7
《应用激光》2021年第3期556-560,共5页梁天为 朱呈祥 陈浩 
江苏省高校自然科学研究项目(16KJB120001);徐州市科技计划项目(重点研发KC17144)。
为了避免利用2D图像提取特征点并进行三维重建的烦琐,同时满足芯片引脚3D测量指标的高精度要求,采用点云处理技术,提出一种基于法向量差异的点云水平校准方法,将该方法与最小外包围盒算法相结合来剔除芯片内部引脚点云。对剩余点云进行...
关键词：芯片测量 点云滤波 法向量 点云分割 平面拟合 
基于区域生长法的QFP芯片引脚缺陷检测算法被引量：5
《东华大学学报（自然科学版）》2020年第3期401-407,共7页陈广锋 王琳霞 席伟 周敏飞 
国家自然科学基金资助项目(51375084);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(16D110308)。
为降低贴片机的废品率,提出了基于机器视觉的小型方块平面封装(quad flat package,QFP)芯片引脚缺陷检测算法,以在贴装前对芯片的引脚进行质量检测。利用区域生长法获取引脚的总数及各个引脚主体部分的形心坐标及面积。通过与实际引脚...
关键词：机器视觉 引脚缺陷检测 区域生长法 贴片机 QFP芯片 
有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用被引量：6
《电子与封装》2020年第2期1-7,共7页夏卓杰 张亮 熊明月 赵猛 
国家自然科学基金资助项目(51475220);江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04)
有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)...
关键词：有限元 IC封装 无铅焊点 可靠性 
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