IC封装焊头机构接触力分析  

Contact force analysis for IC bonder

作　　者：杨志军[1] 姜永军[1] 吴小洪[1] 陈新[1] 

机构地区：[1]广东工业大学机电工程学院,广州510006

出　　处：《机械设计与制造》2009年第1期172-173,共2页Machinery Design & Manufacture

基　　金：国家自然科学基金(50705014);广东省教育部产学研结合项目(2006D90304026);广东省科技计划项目(2005A10403004);中国博士后科学基金(20070420761);广东省自然科学基金(8451009001001414)

摘　　要：针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明,焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小,弹簧刚度则不仅影响接触力的大小,还影响它的稳定性。Aimed at the high speed,high accuracy positioning and micro contact force requirements for IC bonder,the bonder was modeled using virtual prototype technique. The kinematics and dynamics had been revealed by simulation. The parameter af spring,the distances between bonder and wafer,bonder and lead frame were optimized with contact force constrains for bonding and picking. The results show that the positioning accuracy affect the magnitude of the contact force,while the stiffness of spring affect both the magnitude and the stability of the contact force.

关 键 词：IC封装 焊头机构 虚拟样机 高速精密定位 微接触力控制 

分 类 号：TH12[机械工程—机械设计及理论] TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]