泵诱导颗粒效应对低k CMP缺陷密度的影响  

F.C.Chang,S.Tanawade,Rajiv Singh Dept.of Materials Science and Engineering and Particle Engineering Research Center,University of Florida

出　　处：《集成电路应用》2008年第11期5-5,共1页Application of IC

摘　　要：在绝缘材料和金属材料的化学机械抛光（CMP）工艺中,抛光液中的超大颗粒是最重要的缺陷来源之一。在增加并散布这种超大颗粒的过程中,抛光液分配系统和泵系统扮演了重要角色。容积泵所产生的高切应力会扩大大尺寸颗粒的分布，导致CMP工艺中表面缺陷（表面划伤和表面粗糙度）的大幅增加。

关 键 词：缺陷密度 大颗粒 CMP 泵系统 诱导 化学机械抛光 表面粗糙度 金属材料 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学] TQ441.41[化学工程—化学肥料工业]