采用MUF的倒装芯片封装技术  

出　　处：《集成电路应用》2008年第11期44-44,共1页Application of IC

摘　　要：业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术,使得无源器件与倒装芯片的间距更小，同时还提供了更优的薄芯基板变形控制，并可以获得更好的焊料连接可靠性。

关 键 词：芯片封装技术 倒装芯片 底部填充 信号完整性 电学性能 球栅阵列 无源器件 变形控制 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405