DEM技术研究  

STUDY ON DEM TECHNIQUE

作　　者：陈迪[1,2,3] 张大成[1,2,3] 丁桂甫[1,2,3] 赵小林 章吉良[1,2,3] 杨春生 蔡炳初[1,2,3] 武国英 

机构地区：[1]上海交通大学信息存储研究中心 [2]"薄膜与微细技术"国家教委部门开放研究实验室 [3]北京大学微电子学研究所

出　　处：《微细加工技术》1998年第4期1-6,共6页Microfabrication Technology

摘　　要：首次提出用ＤＥＭ（Ｄｅｅｐｅｔｃｈｉｎｇ，Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ，Ｍｉｃｒｏｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ）技术进行非硅材料三维微机械加工，该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的优点，解决了ＬＩＧＡ技术的光源问题。目前利用该技术已获得了微复制模具雏形，其加工深度已达到１８０μｍ，深宽比大于２０。利用该技术可对非硅材料，如金属、塑料或陶瓷进行三维微加工。该技术的开发成功，可望成为一项全新的三维微加工技术。DEM (Deepetching,Electroforming,Microreplication)technique is developed by present authors.It is a new three dimensional micro fabrication technique for non silicon materials such as metals,plastics and ceramics.This technique has the advantages of bulk silicon micro fabrication technique and LIGA technique. In the present research,we obtained metallic micro structure with depth of 180μm and an aspect ratio more than 20.A successfully development of DEM technique is a good alternative of LIGA technique.

关 键 词：DEM技术 深层刻蚀 微电铸 微复制 LIGA技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]