深层刻蚀

作品数：2被引量：19H指数：1
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硅深层刻蚀技术实现3D集成
《集成电路应用》2006年第11期24-27,共4页Laura Peters 
3D 互连要求制作硅直通孔的刻蚀设备具有很好的均匀性,同时要求晶圆间具有可重复性和高的生产率。
关键词：刻蚀设备 技术实现 3D 集成 硅 可重复性 均匀性 生产率 
DEM技术研究被引量：19
《微细加工技术》1998年第4期1-6,共6页陈迪 张大成 丁桂甫 赵小林 章吉良 杨春生 蔡炳初 武国英 
首次提出用ＤＥＭ（Ｄｅｅｐｅｔｃｈｉｎｇ，Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ，Ｍｉｃｒｏｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ）技术进行非硅材料三维微机械加工，该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的优点，解决了ＬＩＧＡ技术的光源问题。...
关键词：DEM技术 深层刻蚀 微电铸 微复制 LIGA技术 
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